試18-25、16-24、14-14、10-34、10-48、7-27、6-32、5-38
①撮像条件などに関する要件
・2対のウェッジか傾斜板を使用するのが一般的
・TR
：信号発生物質のT1値の3倍以上
・TE
：臨床上一般的なシングルエコー
・最低3スライス以上のマルチスライス
設定スライス厚の中心間距離が、予想される半値幅の少なくとも2倍以上
・空間分解能
：ピクセルサイズをdとすると、d ≦ FWHM/(5×tanα) を満たすこと
・スピンエコー法を用いる
・その他の撮像条件は臨床上一般的な値
②ウェッジ法による測定方法
・ファントムセットアップ時の傾き誤差補正のために2対のウェッジを使用する
角度αの傾斜を持つ2つのくさびを互いに対向させて配置し、このくさびに対して平行にスライス面を設定
ウェッジの傾斜角αは5~15°
・得られたスライスからedge response functionを作成
これを微分することでスライスプロファイルを得る
得られたスライスプロファイルの幅は、設定するスライス厚をFWHMとすると、FWHM/tanαで表すことができる
・対向する2つのくさびに対し、スライスが回転するとそれぞれから得られるスライス厚が異なる
→ 回転角補正が必要となる
→ 仮に2L1=L2となった場合、回転角度が0度になるため回転の補正が不要
→ それぞれのくさびから計測されたFWHMをそれぞれL1、L2(L1>L2)とおくと、回転角θは以下のように表される
θ ＝ (arcsin×(L1-L2)sin2α ÷(L1+L2)) ÷ 2
これを用いると、真のスライス厚はL1×tan(α－θ)またはL2×(tanα+θ)で表される
・基本的にウェッジの角度をαとした場合、スライス厚はスライスプロファイルの微分の半値幅×tan(α)
③スラブ法による測定方法
・ウェッジ法と異なり、直接スライスプロファイルが求まるため、微分の必要がない
・スライスプロファイルを求める手法を除き、計算方法については全く同じ
④各測定法の問題点
・ウェッジ法は、edge response functionを微分する必要があるため、SNRが測定精度に強く影響する
・スラブ法は、くさびの対向距離が小さくなるほど、得られる信号強度が低くなるため、薄いスライス厚の測定が困難になる
・スライス厚に影響を与える因子
：「傾斜磁場の不均一」
「RF パルスの不均一」
「静磁場の不均一」
⑤NEMAおよびIEC(JIS)におけるスライス厚測定に関する要件の比較
その他
○画像評価
試15-23、12-7、11-44、8-24
参考URL①
・CNR はファントム温度に依存する
・CNRが高くなると信号検出能は向上する
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